扫描二维码
资讯天天发
展商登录 / 注册
观众注册(获取免费胸卡)
订阅电子期刊
酒店预订
展会平面图
FAQ
Toggle navigation
首页
(current)
展会介绍
主办单位及合作伙伴
展会概况
展会活动
展会日程
展馆介绍
常见问题
展商专区
上海展会
深圳展会
观众专区
上海展会
深圳展会
新闻中心
国际新闻
国内新闻
行业分析
市场动态
科技前沿
人物访谈
展会信息
深圳现场展品展示
网上展厅
联系我们
参展联络
特装展台搭建
指定运输代理
酒店预订
ENGLISH
请输入关键字
新闻中心
国际新闻
国内新闻
行业分析
市场动态
科技前沿
人物访谈
展会信息
深圳现场展品展示
您的位置:
首页
> >
新闻中心
>
国际新闻
Roboze公司推出陶瓷填充的Helios PEEK 2005复合材料
来源:航空工业信息网 2022-03-07 14:20:09
本文阅读次数:419
原文:http://shenzhen.chinacompositesexpo.com/cn/news-detail-244-11865.html
意大利Roboze公司近日推出名为Helios PEEK 2005的新型聚醚醚酮(PEEK)基复合材料,以作为工业3D打印金属替代材料的最新解决方案。
Helios PEEK 2005是一种填充陶瓷的PEEK基复合材料,可为用户提供全新的性能体验和应用潜力。该材料在高温下具有更好的稳定性,利用Roboze公司3D打印解决方案,可增加零部件成品表面的平整性。
Roboze公司表示,与碳纤维和玻璃纤维相比,陶瓷相的尺寸更小,这使得Helios PEEK 2005成为生产具有复杂几何形状,特别是较薄结构部件的理想选择。该材料增强体的单晶性质消除了晶界并最大限度地减少了晶体缺陷,最大限度地提高了结构有效性。这种能力对于加快终端产品上市时间至关重要,因为与其他聚合物和复合材料相比,这种材料可以将后处理时间减少60%以上。此外,由于陶瓷增强材料固有的低导热性,Helios PEEK 2005即使在170℃以上的工作温度下也表现出高隔热性能。除此之外,3D打印部件重量轻,电导率低,适用于以绝缘特性为基本技术要求的应用领域。
Roboze公司首席技术官Simone Cuscito表示,公司目前客户遍布在航空航天、能源和赛车运动等领域,这使得其3D打印技术取得了长足的进步。公司与许多受监管的行业密切合作,支持增材制造技术从原型验证件到批量化生产的集成发展。Helios PEEK 2005正是源于这些行业的需求,是需要轻质、机械强度和耐热性材料应用的理想选择。
新的Roboze复合材料将于2022年3月在公司的按需3D打印服务Roboze 3D零件市场上提供。
文章来源:http://shenzhen.chinacompositesexpo.com/cn/news-detail-244-11865.html
上一篇:
美国威斯康星大学开发新型纳米纤维防护材料
下一篇:
AOC欧洲可规模化量产的高性能碳纤维SMC方案
本月点击Top10
相关文章
新品问世!美国Hexcel推出高强低重量复材用1K碳纤维增...[推出]
浙江禾邦将在中国国际复材展推出生物基环氧树脂与生物...[推出]
澳盛科技推出快速固化改性树脂体系预浸料[推出]
北欧化工推出汽车应用玻璃纤维增强PP,含65%PCR[推出]
巴斯夫携手奥托立夫中国:推出创新“设计回收”聚氨酯...[推出]
日本东丽旗下童梦株式会社推出竞技自行车品牌TCM-1和T...[推出]
科思创首次推出 90%再生含量的聚碳酸酯[推出]
日本可乐丽推出聚酰胺树脂新品[推出]
汉高推出首款用于承重木结构的生物基聚氨酯胶粘剂[推出]
日本东丽宣布推出超高强度T1200碳纤维[推出]
版权所有:中国国际复合材料工业技术展览会组委会
地址:北京市海淀区东升科技园北街6号院7号楼12层
电话:010-68138939/68138952
京ICP备13006245号
今天访问
240
次/总访问
1203459
次