2026年9月1日至3日，第29届中国国际复合材料工业技术展览会（CCE 2026）将在国家会展中心（上海）盛大举行。本届展会紧扣高端化、绿色化、智能化、国产化产业发展主线，聚焦低空经济、新能源、航空航天、高端装备等前沿应用赛道。道生天合材料科技（上海）股份有限公司（股票代码：601026）将继续作为CCE的主赞助商之一重磅亮相，正式登陆6.2馆6N01展位。

“道生空间”升级归来，沉浸式体验材料科技

延续往年“The TS Lab 道生空间”的独特展台理念，道生天合今年将再度把极富科技感的“实验室”概念植入展台设计。参观者犹如置身道生天合研发中心，亲身体验从分子结构到宏观性能的跨尺度表征能力。展台现场将集中展示公司在高性能上浆剂、芳纶预浸料、风电叶片用材料、新型复合材料用树脂等系列的前沿产品与技术方案，覆盖风电、储能、氢能、航空、低空经济等多个应用领域。

聚焦上浆剂与预浸料创新成果

本次展会上，道生天合将重点展示高性能增强纤维上浆剂系列产品及芳纶预浸料解决方案。上浆剂产品专为碳纤维、芳纶等高性能增强纤维设计，能显著提升纤维与树脂基体的界面结合性能，有效解决了长期依赖进口的“卡脖子”问题。芳纶预浸料则针对轻量化、抗冲击及环境友好材料的迫切需求，为航空航天、低空飞行器、高端装备等领域提供高性能复合材料解决方案。

同期演讲·重磅分享

展会同期将举办高层论坛及多场技术讲座。道生天合研发部分析与开发总监宋丽媛博士受邀发表主题演讲：

演讲主题：高性能芳纶复合材料及可回收应用

演讲时间：2026年9月2日 13:30—14:00

演讲将围绕高性能芳纶复合材料及可回收技术创新应用展开。针对轻量化、抗冲击、绿色材料需求,解读道生天合芳纶预浸料、上浆剂如何优化复合材料界面强度与抗冲击表现,凸显相较传统纤维的优势。立足碳中和目标，公司自研可回收芳纶聚氨酯体系，依托TS降解液，以简便工艺实现纤维与树脂循环再生。

关于道生天合

道生天合材料科技（上海）股份有限公司成立于2015年，总部位于上海临港，是国家级高新技术企业，2025年在上交所主板上市。公司致力于先进新材料的研究、开发与生产，目前已全面建立涵盖风电叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业胶粘剂和高性能电工绝缘材料的四大产品体系，为全球客户提供专业的产品及技术支持。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，公司确立了突出的行业地位。公司不仅是绿色新能源行业中新材料细分行业的龙头企业及先进复材系统领跑者，同时也是当前全球生产规模最大的风电叶片材料生产企业之一。

诚邀各界嘉宾莅临6.2馆6N01展位，亲临“道生空间”参观交流，共话高性能复合材料的绿色未来！

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