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　　近日，中研股份正式推出PAEK-LC低结晶聚芳醚酮树脂，以材料创新回应制造痛点，助力行业迈向更高效、更稳定、更灵活的未来。

　　一、什么是中研股份PAEK-LC？

　　PAEK-LC是中研股份自主研发的一款低熔点、慢结晶型聚芳醚酮树脂。

　　它在保留聚芳醚酮家族高强度、耐高温、耐化学腐蚀等优异性能的基础上，通过分子结构优化，实现了加工性能的显著提升，真正做到了“高性能”与“好加工”的兼顾。

　　1、更低的熔融温度

　　PAEK-LC 聚合物具有比标准聚醚醚酮（PEEK）更低（约低 40℃）的熔点。这不仅提升了材料的加工性能，也显著优化了生产能效。更低的加工温度有助于降低设备的热负荷与能耗，同时在确保材料维持高性能 PAEK 特性基础上，实现更精准的尺寸控制。

　　2、加工便捷性

　　该材料提供更宽广的加工温度范围，使制造商能够在确保材料机械与功能性能不受损害的前提下，灵活调整工艺参数。这一特性赋予制造过程更高的适应性，尤其适合结构复杂、精度要求高的应用场景。

　　3、出色的力学与耐温等级

　　PAEK-LC 在显著提升加工便利性的同时，仍保持了与聚醚醚酮相当的力学性能与耐温等级，实现了加工性与性能的平衡。

　　4、适用于增材制造等先进工艺

　　其缓慢的结晶速率使得成型过程更易控制，有效减少内应力与部件翘曲，提升尺寸稳定性。在3D打印中，该材料能大幅提高层间结合力，使 Z 轴方向强度显著增强，从而实现高强、高整合度的一体成型复杂部件。

　　二、五大产品形态，全面匹配制造场景

　　为满足不同行业与应用需求，中研股份PAEK-LC目前提供五款细分产品，灵活支持从预浸料到3D打印、从注塑到复合改性的全场景应用：

　　三、为何选择 PAEK-LC？

　　PAEK-LC 聚合物因其在高性能与高效加工性之间的卓越平衡，成为应对严苛应用的理想材料。它在航空航天、汽车、能源、半导体及海洋工程等尖端领域均有广泛应用，尤其适合那些既要求材料具备顶级性能，又需匹配高效率、规模化制造能力的场景。

　　航空航天

　　PAEK-LC 材料为航空航天领域提供了关键解决方案，有效融合了轻量化需求与制造效率。

1. 核心优势：兼具轻量化与卓越的机械性能，显著提升部件性能。

2. 典型应用：支架、夹具、内饰结构件等。

　　高效率与自动化：热塑性预浸带（特别是单向带）非常适用于自动化铺放工艺，能大幅提升生产速度与一致性，支持批量生产。

　　高精度与稳定性：低熔融温度带来低翘曲与高尺寸稳定性，满足精密装配的严苛要求，同时降低加工能耗。

　　综合价值：通过材料效率与工艺优化，有助于降低整体系统成本，助力制造商实现更高效率与技术创新。

　　汽车与轨道交通

　　PAEK-LC 是推动交通领域变革的理想材料，兼顾性能与环保

1. 核心优势：良好的耐化学性、电绝缘性及可回收性。

2. 应用驱动：特别适用于电机绝缘、电池包周边部件等电动化核心场景。

　　节能高效：更低的加工温度有助于降低生产能耗。

　　设计灵活：支持模块化设计与快速样件制作，加速产品开发。

　　可持续性：材料本身可回收，符合行业可持续发展的长远趋势。

　　军工能源与半导体

　　PAEK-LC 为能源开采与半导体制造等极端环境提供了持久可靠的解决方案。

1. 核心特性：耐高温、耐化学腐蚀、阻燃、耐疲劳及长期尺寸稳定

2. 严苛应用：适用于油气井下工具、晶圆处理设备、化学加工部件等。

　　环境耐受性：可在高达250℃下连续使用，对酸、碱、碳氢化合物等具有优异耐受性，且具备低吸湿性与抗环境应力开裂能力。

　　机械与安全性能：在高温高压下保持优良的机械性能与尺寸稳定性，并拥有卓越的耐疲劳性和阻燃性，确保在关键应用中的安全与耐久。

　　四、革新设计，重塑制造

　　PAEK-LC的慢结晶、高层间结合力的特性，使其成为针对增材制造优化的理想材料，直击传统聚醚醚酮类材料在3D打印中的痛点。

　　显著减少翘曲变形：缓慢的结晶过程有效降低打印过程中的热应力，大幅减少翘曲，确保大型或复杂结构件的打印成功率与尺寸精度。

　　实现卓越的Z轴强度：优异的层间结合力，使打印部件的Z方向（层层堆积方向）机械性能接近注塑件水平，告别传统打印件“层间脆弱”的难题。

　　支持更复杂的一体化设计：高强度和良好的尺寸稳定性，允许设计师突破传统制造的限制，实现轻量化、功能集成的一体式结构，无需组装。

　　广泛的设备兼容性：兼容自动纤维铺放、压缩成型、冲压成型以及混合包覆成型等工艺。它也可以通过常规热塑性加工设备进行加工，包括注塑成型、挤出以及压缩成型系统。较低的加工温度提高了设备兼容性，使得一些无法承受标准聚醚醚酮加工温度的设备也可使用。该材料还兼容先进制造技术，包括 3D 打印和微颗粒加工系统。

　　这一特性，使其在航空航天轻量化构件、汽车定制化工具、医疗个性化植入物原型及复杂功能件等领域，展现出不可替代的价值。

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