上纬研发团队凭借30年的复合材料专业知识，开发了用于PCB的低介电环氧树脂硬化剂EzCiclo，该硬化剂以80%以上的废弃塑料为原料，同时保留传统市售硬化剂的性能，此低介电硬化剂应用于PCB上，可提升环氧树脂制成的FR4板电性，纯树脂固化后在10GHz可达Dk-2.78/Df-0.011，并增加PCB的可回收材料含量，可同时达到减废、减碳目标，此材料可应用于任何使用PCB的产品，包括一般电子产品、车载或网络通讯产品等。

 

　　此技术亮点包含以废塑料藉化学处理制备活性酯类寡聚物，作为环氧树脂硬化剂；与环氧树脂固化后具良好的电气性质，且具可降解特性；经工研院配方与压板测试，可制备出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等规范之铜箔基板；经验证压制的铜箔基板经过化学处理后可降解分离出铜箔与玻纤布。

 

 

 

　　上纬研发团队另开发以生物基原料所制备的双马来酰亚胺树脂，提供生物基含量42%与67%两种规格，具有减碳效益。42%生物基含量固化物，于10GHz下的电性表现Dk=2.54, Df=0.0044，DMA分析Tg约188℃；67%生物基含量固化物，于10GHz下的电性表现Dk=2.22, Df=0.0027，DMA分析Tg约91℃。可作为低介电共固化添加剂使用；有良好的可挠曲性，改善硬式电路板与RCC背胶铜箔材料韧性。

 

　　上纬此两种创新材料提供PCB产业高值低碳新竞争力，可做为转型策略与具体作为之解决方案。